2026年5月12日，中微半导体开拓（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）刊行股份及支付现款购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并召募配套资金神志，告成得回中国证监会甘愿注册的批复，成为科创板首单落地的“重组陋劣审核圭表”案例。

本次来去场所财富的来去对价为15.76亿元，同期召募配套资金总数不脱落15亿元。中信证券担任本次来去的孤苦财务守护人。

科创板并购重组“陋劣审核”首单案例

陋劣审核圭表为高质地并购提速

本次来去为自2025年5月上交所改造重组审核端正、开拓陋劣审核圭表以来，科创板首家适用该圭表并告捷完成注册的阛阓案例，美艳着科创板并购重组轨制改动红利在“硬科技”领域的试验性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极饱读动上市公司围绕产业链进行整合，普及关键中枢时刻智商。本次来去场所公司杭州众硅，是国内少数掌抓12英寸高端化学机械抛光（CMP）开拓中枢时刻并齐备量产的企业。CMP开拓属于半导体前说念及先进封装湿法工艺中枢圭表，与中微公司现存的刻蚀、薄膜千里积等干法开拓造成明确互补。中微公司通过本次来去，将告捷补王人湿法工艺板块，皇冠体育(CrownSports)成为同期具备“刻蚀+薄膜千里积+量检测+湿法”四大前说念中枢工艺智商的半导体开拓厂商。这一计谋布局将成心于鼓励中微公司向全体惩处决策提供商逾越，权臣普及国产半导体开拓厂商在先进制程领域的概括竞争力。

中信证券进展专科上风

就业科技鼎新企业高质地发展

中信证券长远践行金融服求实体经济的中枢责任，全面作念好科技金融大著述，积极鼓励科技鼎新企业的并购重组来去，指示金融资源竖立到高水平科技自立自立的计谋关键圭表，骁勇普及成本阛阓就业科技鼎新、产业鼎新质效。

中信证券依托在科技鼎新领域的专科智商与概括就业上风，全程协助首批科创板上市公司中微公司告成执行本次来去，助力中微公司补王人湿法开拓领域，告捷齐备从“干法”向“干法+湿法”全体惩处决策的关键逾越，权臣普及在先进制程中为客户提供系统级全体惩处决策的智商。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体开拓及泛半导体开拓的研发、分娩和销售，于2019年7月22日当作首批企业登陆科创板。中微公司对准寰球科技前沿，基于在半导体开拓制造产业多年积存的专科时刻，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片分娩、功率器件、MEMS制造以很是他微不雅工艺的高端开拓领域。

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