近日，国度当然科学基金委员会发布了2025年度“中国科学十猛推崇”，“全功能二维半导体/硅基混杂架构异质集成闪存芯片”入选。
科技的跳跃老是伴跟着更高速的数据存取需求。尤其在AI期间，数据量爆炸式增长，传统存储芯片的速率和功耗，仍是成为制约算力的“瓶颈”。该后果具有我国好意思满自主学问产权，攻克了新式二维信息器件工程化的重要穷困。
2025年4月，复旦大学周鹏、刘春森团队在《当然》杂志提议“破晓”二维闪存原型器件，收尾了400皮秒超高速非易失存储，是迄今最快的半导体电荷存储本领。相关词，要使这一颠覆性器件信得过走向哄骗，还需要把它和现存的芯片坐褥聚合起来。
复旦大学微电子学院解释周鹏先容，芯片多由硅材料制作，硅片厚度每每在几百微米，一些薄层硅至少也有几十纳米；而二维半导体材料是原子级别，畸形于厚度不到1纳米。“思把它们聚合在一齐，就像在高楼林立的城市上空铺一张薄膜，CrownSports很容易闹翻。”周鹏说。
为措置上述穷困，计议团队自主研发了原子圭臬制备本领（ATOM2CHIP），收尾了二维电子学底层科学机制更正到工程化集成的全链条冲破，顺利将原子级薄的二维材料“平整地”贴在了硅基芯片上，研发出全功能二维半导体/硅基混杂架构闪存芯片，集成良率高达94.3%。
“咱们把这个集成决策定名为‘长缨（CY-01）架构’，寓意‘长缨在手’，掌持了主动权。”周鹏说，这一后果让原子级器件信得过走向功能芯片，为原子级芯片集成提供了新范式，更为新一代颠覆性器件镌汰哄骗化周期提供轨范，鼓励信息本领干预全新的高速期间。
“颠覆性更正走向工程化哄骗，内容上是一条从‘0到10’的宽敞征程。而要信得过走通这条路，还需要从‘10到0’的远见——从异日哄骗的至极动身，倒推本领发展的正确旅途。”周鹏说。
“十五五”权术选录提议，鼓励科技更正和产业更正深度会通。越来越多科研东说念主员正在主动拥抱产业链，用明智灵敏让试验室里的原创后果成为信得过赋能经济社会发展的硬核能源。
策动：陈芳
统筹：吴晶、孙闻
记者：温竞华、胡喆、刘祯
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