10万平时米展会面积、1500家国表里半导体厂商参展、瞻望专科不雅众将达18万东说念主次、近20场论坛……3月25日，半导体“嘉年华”SEMICON China 2026在上海新外洋博览中心开幕。
SEMICON China被视为半导体行业发展趋势的风向标。本届展会的开幕主题演讲也开释出多重产业发展趋势信号。多位嘉宾在演讲中暗意，在AI强盛驱动下，行家半导体产业不仅迈入全新发展周期，也开启产业升级新期间。
现阶段，AI算力需求呈爆发式增长，单芯片制程微缩已慢慢靠拢物理极限，先进封装成为持续摩尔定律的中枢旅途，产业价值全面突显；与此同期，先进芯片研发资本居高不下、系统级集成复杂度大幅普及，芯片测试、EDA器具等产业链身手的中枢价值与策略地位抓续拔高，进犯性愈发突显。
AI驱动万亿级产业限度提前到来
“全新的AI算力期间还是到来，算力立异正在夙昔所未有的速率席卷行家，深远重构半导体产业花式和发展姿色。”沐曦股份高档副总裁、首席产物官孙国梁在主题演讲中暗意，AI算力波浪正鞭策半导体企业竣事越过式增长。
算作GPU芯片公司，沐曦股份是AI爆发的直采纳益者。孙国梁先容：2022年公司推出首款自研芯片，全年营收不及50万元；2023年公司第一代芯片竣事量产，全年营收讲理5000万元；2024年受益于AI大模子飞扬，公司全年营收接近7.5亿元；2025年公司营收很是16亿元。
“刻下半导体产业不仅参加新发展周期，更开启了全新发缓期间。”针对AI赋能下的产业变局，SEMI中国总裁冯莉称。
事实上，AI还是成为半导体产业增长的第一驱能源，径直鞭策行家半导体万亿限度节点大幅提前。
在开幕式致辞中，冯莉先容，IM体育据WSTS（寰宇半导体生意统计组织）公布的最新数据，2025年行家半导体销售额同比增长25.6%达到7917亿好意思元。据SEMI及产业数据，2026年行家半导体产业限度瞻望将达到9750亿好意思元，距离万亿好意思元大关仅一步之遥。这比之前市集给出的“瞻望到2030年行家半导体产业达到万亿好意思元限度”的时刻提前了4年。
先进封装扛产业大旗缔造机遇空前
濒临摩尔定律放缓、单芯片算力资本急剧普及，连年来，先进封装被视为持续摩尔定律、讲理芯片性能瓶颈的另一条旅途。
“先进封装发展到一个荡漾点，有望的确扛起持续摩尔定律的大旗。”长电科技首席试验长郑力暗意，原子级封装是先进封装界限的精度立异，将透彻重构芯片集成逻辑。
郑力的研判，基于先进封装精度从四个维度越过了三个数目级：在瞄准精度上，传统封装仅需得志5微米圭臬，huangguan体育app但先进封装要低于50纳米，下一代技能目标锁定在10纳米以内；在名义粗略度处分上，传统封装达到50纳米即可，但先进封装要低于5纳米，下一代技能目标是低于0.2纳米；在互联密度上，传统封装每平时毫米仅有100个触点，但先进封装要达到1万个以上，下一代技能目标是达到6万个；在界面过错上，传统封装允许100微米过错，但先进封装要戒指在10微米以内，下一代技能目标是竣事原子级无过错贴合。
要竣事原子级封装，中枢缔造的协同支抓是重要前提。郑力先容，原子级工艺矩阵需要用到的中枢缔造包括ALD（原子层千里积）缔造、TSV（穿透硅通孔）工艺缔造、搀和键合缔造、ALE（原子层刻蚀机）缔造等。
AI需求抓续高增长，带动行家逻辑芯片、存储芯片产能同步彭胀，半导体缔造市集迎来永恒增长红利，且中国半导体缔造产业增速将高于行家平均水平。
冯莉先容，2025年，中国在行家主流半导体制造产能中的份额约为32%，瞻望到2028年将升至42%。
EDA器具、芯片测试的进犯性突显
跟着芯片计算、封装的复杂度与研发资本握住普及，部分此前柔顺度较低的产业身手初始变得愈加进犯，并成为产业高质料发展的重要支抓，从而迎来价值重估，EDA器具、芯片测试等于典型代表。
“先进工艺节点芯片研发资本高达50亿至80亿好意思元，单颗芯片集成百亿级晶体管更是前所未有，任何隐微计算失实皆会形成无数弃世，高精度EDA软件就变得愈加进犯。”西门子EDA AI产物奇迹部试验副总裁Ankur Gupta暗意，AI技能正在全面重塑EDA行业发展花式。
上海证券报记者留意到，系统计算业务已成为行家EDA公司增长的中枢引擎。铿腾电子最新财报线路，其45%的营收来自系统级客户。新念念科技最新季度营收为24.1亿好意思元，其中37%来自Ansys，后者恰是因多物理场仿真与考证平台而被新念念科技收购。
郑力称，高端测试已成为3D封装发展的中枢技能瓶颈之一，具体体面前堆叠瞄准精度、海量数据处分压力、高端缔造资本昂贵等方面。“测试的中枢价值，在于保险芯片可靠性、精确考证性能。”郑力说。
（著作源流：上海证券报）huangguan体育app
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